PCB 传输线物理特性在 PCB中,铜是╲作为传输导体的最常用材料,传输线或连接器在╳电镀后,可能覆上一层金来防ξ止腐蚀。传输线的长度L和宽度W通常由PCB布局工♂程师设定。传输线的宽度和间距一般不小于5mm传输线的厚度H因〓制作工艺不同而不同,通常是0.5~3z,发展趋势为0.25z。
直流电源平面层或地平面层是指一个提供电源和地信号的固定的铜层,通常比信号层的厚度大←以减小其电阻。在高速PCB中使用电源/地平面●层可以为 PCB上的电源和地信号提供一个稳定的、低阻抗〒的传输路径;可以屏蔽层与层之间的信号,这样能尽量减少串扰;提供散热途径;大幅度地增加“平面间↘电容”;也可以对防止PCB的变形起到Ψ 有效的作用。
注意在低频时,电流▃将沿电阻最小的路径传输;在高频时,电流将沿电感最小的路径传输。
电介质/绝∞缘体大多数PCB绝缘材料可以采用相对电介质,这对维持传输线的恒定阻ζ 抗很重要。
过孔过孔在高速PCB 中会引◇入电容,并改变传输线的阻抗。
过孔基本可分为3种
通孔(镀孔):用于连接层〓;生成钻孔文件,在 PCB上打孔并在孔内电镀▅;通常远远大于信号线。
盲孔或╲埋孔:提供更大的配线密度;增加PCB 制造成本,通常只用→在高容量电路中;埋孔卐难以调试。
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