尽管采取上述措施可以确保PCB的信号完◥整性设计品质,但在FCB完成≡装配后,仍然有必要将其放在测试平台上,利用示波器或时域反射计(TDR〉进行测试,将真实的PCB参数和仿真预期结果进行比较。这些测试数据可以帮助№改进模型和制造参数,以便在以后的预设计调╱研工作中做出更好的(更少的约束条件〉决策。
但是,将真实的PCB 参数与仿真』结果进行比较时有时出入很大。排除模型的不准确外,往往是PCB的电源完整性存在问题。由电源完整性而引起的信号完整性问题占有很≡大的比例,因此需要对电路做电源完整性分析。真实准确的分析应该是同时做电源完整●性与信号完整性分析,但由此造成数学模型的建立更复杂、算法难度更高。目前,cadence的工具无法实现这样的功能,需要借助第三方的工具,如Speed2000suite软件与Apsim进行分析。
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