怎么减少电源PCB过孔时对信号传输的影响

从设㊣计的角度来看，一个过孔主要由两部分组成，一是中心钻孔（ DrillHole），二是钻孔周围的焊盘区。这两部分的尺寸大小决定╳了过孔的大小。很显然，在高速、高密度的PCB设计中，设计者总是希望过孔越小越好，这样PCB上可以留有∩更多的布线空间。此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适用★于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制地减小，它受到钻孔（Drill〉和电镀（Plating）等工艺技术的限制:孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离△中心位置﹔且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁●能均匀镀铜。比如，如果一块正常的6层PCB的厚度（通孔深度〉为50mil，那么，一般＠条件下PCB厂家能提供的钻孔直径最小只能达到8mil。   随着激ξ　光钻孔技术的发展，钻孔的尺寸也可以越来◥越小，一般直径不大于6mil 的过孔就称为微孔。在HDI（高密度互↘连结构〉设计中经常使用到微孔，微孔技术可以允许过孔直接打在焊盘上（Via-in-Pad），这大№大提高了电路性能，节约了布线空间。

过孔ξ在传输线上表现为阻抗不连续的断点，会造成信号的反射。一般过孔的等效阻抗比传♂输线低约12%，如5082的传输线在经过过孔时阻抗会减小6S2（具体和过『孔的尺寸、板厚也有关，不是绝〓对减小）。但过孔因为阻︽抗不连续而造成的反射〓其实是微乎其微的，其反射系数仅为（50-44)/ (44+50）0.06，过孔产生的问题更多地集中于寄生电容和电感的影响。