从设㊣计的角度来看,一个过孔主要由两部分组成,一是中心钻孔( DrillHole),二是钻孔周围的焊盘区。这两部分的尺寸大小决定╳了过孔的大小。很显然,在高速、高密度的PCB设计中,设计者总是希望过孔越小越好,这样PCB上可以留有∩更多的布线空间。此外,过孔越小,其自身的寄生电容也越小,更适用★于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加,而且过孔的尺寸不可能无限制地减小,它受到钻孔(Drill〉和电镀(Plating)等工艺技术的限制:孔越小,钻孔需花费的时间越长,也越容易偏离△中心位置﹔且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时,就无法保证孔壁●能均匀镀铜。比如,如果一块正常的6层PCB的厚度(通孔深度〉为50mil,那么,一般@条件下PCB厂家能提供的钻孔直径最小只能达到8mil。 随着激ξ 光钻孔技术的发展,钻孔的尺寸也可以越来◥越小,一般直径不大于6mil 的过孔就称为微孔。在HDI(高密度互↘连结构〉设计中经常使用到微孔,微孔技术可以允许过孔直接打在焊盘上(Via-in-Pad),这大№大提高了电路性能,节约了布线空间。
过孔ξ在传输线上表现为阻抗不连续的断点,会造成信号的反射。一般过孔的等效阻抗比传♂输线低约12%,如5082的传输线在经过过孔时阻抗会减小6S2(具体和过『孔的尺寸、板厚也有关,不是绝〓对减小)。但过孔因为阻︽抗不连续而造成的反射〓其实是微乎其微的,其反射系数仅为(50-44)/ (44+50)0.06,过孔产生的问题更多地集中于寄生电容和电感的影响。
电话:0513-66686869
邮箱:szh00111@163.com
地址:江苏省启东市江海路888号